技術簡介： 技術投資分析：項目采用地球物理勘探中的直流電法勘探技術與計算機網絡技術、微控制器技術的有機結合，以高密度電法、高分辨電法以及電法CT等技術為主要研究對象，以直流電阻率法為主，兼顧激發…… 查看詳細 >
技術簡介： 一、產品簡要技術說明目前,電子產品向高性能、多功能、小型化、便攜式的發展趨勢,不但對集成電路的性能要求在不斷提升,而且對電子封裝密度有了更高的要求。其中包括：封裝的引腳數越來越多;布線…… 查看詳細 >
技術簡介： 近年來,電子產品已經進入千家萬戶,甚至每個人都隨身攜帶著幾種電子產品,如手機,手表,筆記本電腦等。這些都要求電子產品向小型,輕量,薄型,高性能方向發展。由此驅動了集成電路封裝和電子封裝技術…… 查看詳細 >
技術簡介： 碳化硅鋁基復合材料具有高導熱率,低熱膨脹系數的特點,滿足電子封裝材料的性能要求。噴涂SiCp/Al電子封裝材料是由鋁和鋁合金基體和SiC顆粒組成,具有廣泛的應用前景。利用亞音速火焰噴涂技術制備…… 查看詳細 >
技術簡介： 項目簡介：RFID經過10多年的發展，技術經過不斷革新，應用需求不斷增長，其作為物品標識、信息采集的重要手段會被越來越多行業所應用。以服裝行業舉例，根據研究公司IDTechEx報道，2016年服裝行…… 查看詳細 >
技術簡介： 項目簡介：本實用新型是一種復合材料波紋散熱、隔電、卡裝一體化LED日光燈。復合材料波紋管散熱器，散熱面積大，散熱效果好，LED燈珠光衰小、壽命長。復合材料波紋散熱器燈管絕緣好無觸電危害，…… 查看詳細 >
技術簡介： 技術領域[0001]本發明涉及數據分析領域，尤其涉及一種兼容性大數據采集系統。背景技術[0002]數據分析過程的主要活動由識別信息需求、收集數據、分析數據、評價并改進數據分析的有效性組成。[000…… 查看詳細 >
技術簡介： 一種基于SC－FDE和虛擬多天線的無線傳感器網絡信道估計方法（專利號200710047348.6），先由發射端確定作為訓練序列的Chu序列長度值，再估計出中繼端和接收端的噪聲功率，并確定各節點間信道時域…… 查看詳細 >
技術簡介： 本發明提供了一種芯片的封裝方法、半導體結構及其制備方法，首先刻蝕所述基底的背面，以形成第一溝槽，以露出所述焊盤結構的至少部分；再形成填充所述第一溝槽并覆蓋所述基底的背面的第一金屬層…… 查看詳細 >
技術簡介： 本[發明專利]公開了一種自動擦黑板的裝置，涉及教學用具技術領域。本[發明專利]包括安裝支架和遙控器，安裝支架一表面滑動連接有若干黑板，安裝支架一表面轉動連接有若干清潔刷，安裝支架一表面…… 查看詳細 >
技術簡介： 本[發明專利]提供一種曲面裸眼3D顯示裝置，涉及光學技術設備領域，包括背光模組(210)，沿所述背光模組(210)發出的光線的傳播方向還依次設置有透鏡陣列(220)、一維光學擴散膜(230)以及透射式圖像…… 查看詳細 >
技術簡介： 本實用新型公開了一種肌電采集裝置，包括用于采集運動過程中目標關節活動信號的電極貼片及用于放大活動信號的肌電放大電路，電極貼片與肌電放大電路之間通過導線電連接；電極貼片包括基材層、包…… 查看詳細 >