[00124035]微電子封裝和電子組裝工藝技術及可靠性研究及應用

近年來,電子產品已經進入千家萬戶,甚至每個人都隨身攜帶著幾種電子產品,如手機,手表,筆記本電腦等。這些都要求電子產品向小型,輕量,薄型,高性能方向發展。由此驅動了集成電路封裝和電子封裝技術的飛速發展,促使電子組裝產業向高密度,表面組裝和無鉛化組裝發展。那么在這樣的趨勢下,如何提高產品的可靠性,已經是從產品設計,材料選型,工藝等各個環節都需要考慮的問題。本項目基于提高產品長期可靠性的目標,分別從封裝級,板級,系統級和產品進行了系統的研究和分析,在產品的失效及可靠性方面建立了完整的分析系統。 首先在封裝及板級的研究方面,滿足產品性能的前提下,怎樣選擇合適的封裝,適宜的PCB板材保證在組裝過程中盡可能少的出現翹曲變形,焊接不良等問題。本項目系統的分析了塑性封裝產生翹曲變形的原因,并進行優化分析,將結果反饋給供應商進行封裝的改善,同時針對生產的來料選型進行管控,避免因選型不當造成的損失。這部分內容在國際SMTA會議發表了論文,并得到同行專家的高度認可,評價為“在SMT領域達到了國際領先水平”。針對PCB板材的不同表面處理,常見的缺陷和可焊性等方面采用多種手段進行研究,并針對工藝中出現的焊盤彈坑問題進行分析,表明PCB基材的選擇以及設計對焊盤彈坑問題有很大的影響。通過改善PCB板設計使得焊盤彈坑問題得到改善（不良率：0.27% 降到0.00%）。這部分的內容在國際SMTA會議發表了論文,并被推薦到SMTA學報上。此外針對焊點的可靠性進行了焊料合金方面的研究,對比了傳統的有鉛錫膏與目前廣泛采用的高銀錫膏的長期可靠性問題,同時比較了未來可能會采用的一系列的低銀錫膏的可靠性,為業界無鉛焊料合金和低銀合金的選擇及使用經驗上積累了寶貴的經驗。 在系統級的可靠性方面,本項目基于以上項目和長期的產線失效及可靠性分析經驗建立了一套系統的可靠性技術發展平臺,平臺包括失效分析和可靠性兩方面的內容。在失效分析和可靠性方面搭建了系統的測試方法和測試流程,在進行失效案例分析和產品可靠性預計時達到事半功倍的效果。 該項目迄今為止共發表技術論文10篇,其中3篇國際性會議論文,5篇國內會議論文和2篇國內核心期刊論文。專利4項, 其中發明專利1項（實審階段）,實用新型專利2項,外觀設計專利1項。中國質量協會可靠性優秀項目：4篇。本項目要點中的兩項達到國際領先水平,整體達到國際先進水平。 該項目成果的應用,保障公司產品品質的同時提高了公司的技術核心競爭力及客戶滿意度,多次被客戶評為“最佳供應商”。同時為公司爭取到了新的戰略型客戶如華為,ResMed等。該項目的研發為公司相關業務的發展提供了強有力的技術保障, 僅手機業務近三年的銷售總額就達142038.59萬元。同時自主產品及醫療產品也在迅速的發展,由原來的只在意大利市場,到目前的遍布于歐洲、澳洲、東南亞及非洲等世界各地。