[00049928]芯片的封裝方法、半導體結構及其制備方法
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技術詳細介紹
本發明提供了一種芯片的封裝方法、半導體結構及其制備方法，首先刻蝕所述基底的背面，以形成第一溝槽，以露出所述焊盤結構的至少部分；再形成填充所述第一溝槽并覆蓋所述基底的背面的第一金屬層，最后去除所述第一金屬層中對應所述晶粒邊緣的部分，所述基底的正面形成有多個晶粒，后續為了將各個晶粒分開，會對所述基底進行切割，由于去除所述第一金屬層中對應所述晶粒邊緣的部分，在切割時不會因為切偏或者刀口過大而造成第一金屬層從芯片的邊緣曝露出來，從而避免了芯片失效的問題，提高了芯片封裝的可靠性。進一步，整個封裝方法過程簡單，封裝成本較低。
