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IRFP150NPBF描述
International Rectifier 的第五代 HEXFET利用先進的加工技術實現每硅面積的導通電阻極低。
這好處,結合快速的切換速度和堅固耐用的設備設計,HEXFET Power
MOSFET 眾所周知,為設計人員提供使用極其高效和可靠的設備在各種應用中。
TO-247 封裝shou選用于商業-更高功率水平的工業應用排除使用 TO-220 設備。
TO-247 是類似但優于早期的 TO-218 封裝因為它有隔離的安裝孔。
IRFP150NPBF尺寸圖
IRFP150NPBF參數圖
Absolute Maximum Ratings
---- Parameter Max. Units
Ld @ Tc=25℃ 持續漏極電流,VGs @ 10V 42 A
Ld @ Tc=100℃ 持續漏極電流,VGs @10V 30 A
I dM 脈沖漏極電流 1 5 140 A
PD@Tc= 25℃ 功耗 160 W
線性降額因數 1.1 W/°C
V GS 柵源電壓 ±20 V
E AS 單脈沖雪崩能量2 5 420 MJ
I AR 雪崩電流 1 5 22 A
E AR 重復雪崩能量 1 16 mJ
dv/dt 峰值二極管恢復 dv/dt 3 5 5.0 V/ns
TJ 工作結和 - 55℃ 至 +175℃
T STG 儲存溫度范圍 - 55℃ 至 +175℃
焊接溫度。 10 秒 300(距外殼 1.6 毫米)
安裝扭矩,6-32 或 M3 螺絲 10lbf-in(1.1N-m)
Absolute Maximum Ratings
---- Parameter Max. Units
Ld @ Tc=25℃ Continuous Drain Current, VGs @ 10V 42 A
Ld @ Tc=100℃ Continuous Drain Current, VGs @10V 30 A
I dM Pulse Drain Current 1 5 140 A
PD@Tc= 25℃ Power Dissipation 160 W
Linear Derating Factor 1.1 W/°C
V GS Gated-to-Source Voltage ±20 V
E AS Single Pulse Avalanche Energy2 5 420 MJ
I AR Avalanche Current 1 5 22 A
E AR Repetitive Avalanche Energy 1 16 mJ
dv/dt Peak Diode Recovery dv/dt 3 5 5.0 V/ns
TJ Operating Junction and - 55℃ to +175℃
T STG Storage Temperature Range - 55℃ to +175℃
Soldering Temperature. for 10 second 300(1.6mm from case)
Mounting torque, 6-32 or M3 srew 10lbf-in(1.1N-m)