[00075766]一種用于冷卻微電子芯片的氣凝膠電滲泵
技術詳細介紹
本發明涉及一種用于冷卻微電子芯片的氣凝膠電滲泵，屬微流體輸送技術領域。電滲泵結構包括入口流道、密封層、正電極、電滲泵下殼體、導熱板、入口腔室、氣凝膠泵送通道、出口腔室、負電極、出口流道、電滲泵上殼體。冷卻液從入口流道流入電滲泵入口腔室，在電場驅動下通過氣凝膠泵送通道通過出口腔室，經出口流道流出電滲泵。與傳統電滲泵相比，本發明采用了孔隙率極高、熱導率極低的氣凝膠材料作為泵送通道，其優點在于：顯著增加泵送流量，減少高電壓泵送產生的焦耳熱向微電子芯片的熱反饋，提高散熱效率，可廣泛適用于如計算機CPU芯片、生物檢測芯片、光電轉換芯片等微電子芯片的冷卻。
