交易價格: 面議
所屬行業: 其他電氣自動化
類型: 發明專利
技術成熟度: 正在研發
專利所屬地:中國
專利號:CN201310589704.2
交易方式: 完全轉讓 許可轉讓 技術入股
聯系人: 中國科學院深圳先進技術研究院
進入空間
所在地: 廣東深圳市
本發明涉及一種三維芯片中的布線路徑優化方法,基于哈密頓最小路徑的原理,采用多次迭代不斷優化的方法,能夠有效實現縮短布線距離、提高布線效率,節省成本,并且減小器件的功率損耗等效果。本發明提供的上述方法,針對分布密集、單元面積小的硅通孔進行放置布線,經過試驗仿真,本發明提供的上述方法能夠減小路徑長度在15%以上,效果非常顯著。
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