交易價格: 面議
所屬行業: 其他電氣自動化
類型: 發明專利
技術成熟度: 正在研發
專利所屬地:中國
專利號:CN201510742481.8
交易方式: 完全轉讓 許可轉讓 技術入股
聯系人: 中國科學院深圳先進技術研究院
進入空間
所在地: 廣東深圳市
本發明提供了一種植入式芯片的封裝結構及其制備方法。所述植入式芯片的封裝結構,包括基底、以及貫穿所述基底的多個通孔,所述基底表面、所述通孔壁面均設置有金剛石層,所述金剛石層包覆的所述通孔內設置有電極引線,所述電極引線的上下表面分別依次設置過渡金屬層和保護層,且相鄰的所述電極引線上的所述過渡金屬層和所述保護層互不相連,其中,所述保護層為摻雜金剛石層。
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