[00092299]一種集成功率控制單元的封裝結構
技術詳細介紹
本發明提供的集成功率控制單元的封裝結構，不按照傳統功能模塊來分布發熱元件，而是將全部發熱元件打散分布，綜合考慮實現相同以及不同功能的發熱元件的使用情況以及功率等問題，將實現同一功能的發熱元件在所述主基板上間隔分布，同時工作的實現不同功能的發熱元件在所述主基板上也間隔分布，從而確保了在不同的使用情況下，整個主基板上的不同區域的發熱量盡量均勻，均勻發熱一方面為均勻散熱提供了有力的保障，另一方面利于精簡集成化的散熱結構，進而有利于適應控制單元小體積的需求；同時，均勻發熱也有利于提高主基板的使用穩定性和使用壽命。
