[00092298]一種半導體功率器件的散熱封裝結構
技術詳細介紹
本發明提供的半導體功率器件的散熱封裝結構，具有盛裝冷卻液的散熱殼體，散熱殼體的蓋板的內側設置散熱組件進而形成流體通道，同時，蓋板的另一側成為半導體功率器件的基板，即，本發明中散熱封裝結構與半導體功率器件形成為一體，結構非常緊湊，更為重要的是，一體封裝的形式避免了低導熱系數硅膠產生的熱阻，散熱組件位于所述蓋板（即基板）的另一側，來自于功率器件的熱量可以得到直接的散失，同時在散熱組件的擾流作用下大大提高了半導體功率器件的散熱效果。
本發明提供的半導體功率器件的散熱封裝結構，具有盛裝冷卻液的散熱殼體，散熱殼體的蓋板的內側設置散熱組件進而形成流體通道，同時，蓋板的另一側成為半導體功率器件的基板，即，本發明中散熱封裝結構與半導體功率器件形成為一體，結構非常緊湊，更為重要的是，一體封裝的形式避免了低導熱系數硅膠產生的熱阻，散熱組件位于所述蓋板（即基板）的另一側，來自于功率器件的熱量可以得到直接的散失，同時在散熱組件的擾流作用下大大提高了半導體功率器件的散熱效果。
