[00092297]具有硅通孔結構的半導體器件
技術詳細介紹
本實用新型涉及一種具有硅通孔結構的半導體器件，包括：硅襯底，開設有自硅襯底上表面穿入內部的硅通孔；絕緣層，覆蓋于所述硅襯底上表面、硅通孔的側壁及硅通孔的底面；所述硅通孔的頂端與硅襯底上表面交界的拐角處覆蓋的絕緣層厚度，大于所述拐角旁的硅襯底上表面覆蓋的絕緣層及硅通孔的側壁覆蓋的絕緣層厚度。本實用新型在硅通孔的頂端與硅襯底上表面交界的拐角處覆蓋的絕緣層較厚，保證了此處絕緣層的保型覆蓋性，且因為厚度足夠，不會因器件使用中的熱應力導致絕緣層開裂，因此增強了器件的可靠性，提高了產品的良率。
