交易價格: 面議
所屬行業: 自動化應用
類型: 發明專利
技術成熟度: 正在研發
專利所屬地:中國
專利號:CN201310179975.0
交易方式: 完全轉讓 許可轉讓 技術入股
聯系人: 中國科學院深圳先進技術研究院
進入空間
所在地: 廣東深圳市
本發明涉及一種基片集成波導縫隙耦合饋電的貼片天線,其包括下層基片集成波導結構、上層貼片天線;上述下層基片集成波導結構包括下層基片、位于基片正反兩面的兩個金屬板、位于基片之間的兩排金屬化通孔、位于下層基片正面金屬板的縫隙;上述上層貼片天線包括上層基片、輻射金屬貼片;上述貼片天線疊層在下層基片集成波導上,其采用下層基片集成波導正面金屬板上的開槽縫隙進行電磁耦合饋電。本發明結構簡單,容易加工,易于與電路集成,損耗低,可以廣泛應用于微波毫米波天線中。
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