[00092084]電容式超聲傳感器芯片及其制作方法
技術詳細介紹
本發明涉及一種電容式超聲傳感器芯片，其包括表面設有第一區域和第二區域的摻雜硅襯底；所述第一區域具有金屬導電層延伸至第二區域的集成電路；所述位于第二區域的金屬導電層上覆蓋有附加膜，所述附加膜上覆蓋有可導電的振動膜，所述附加膜中具有連接振動膜的接觸通孔，所述附加膜和振動膜之間形成有空腔。上述電容式超聲傳感器芯片中，系在CMOS標準制造工藝的集成電路的金屬導電層上覆蓋附加膜、犧牲層及可導電的振動膜，最終制成傳感器微單元，不改變現有CMOS工藝，兼容性好。此外，還涉及一種電容式超聲傳感器芯片的制作方法。
