[00091938]LED集成封裝結構及其封裝方法
聯系人： 中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所
所在地： 江蘇蘇州市
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技術詳細介紹
摘要：本發明提供一種LED集成封裝結構，包括基板、設置在所述基板上表面的封裝膠槽、以及設置于所述封裝膠槽上的微結構層；其中，所述封裝膠槽上開設有包括多個固晶槽的固晶槽陣列，每一個所述固晶槽底部分別設置有LED芯片，所述封裝膠槽中還設置有電路板，所述電路板上開設有與所述固晶槽陣列對應的開口，所述LED芯片通過導線與所述電路板連接，所述封裝膠槽還填充有封裝膠層，用于對所述LED芯片、所述導線以及所述電路板進行封裝。本發明提出的LED集成封裝結構及其封裝方法，通過在集成封裝結構熒光膠層上覆蓋微結構層，而且保護層、熒光層以及微結構層的折射率從高到低，通過這樣的設計可以提升整個LED集成封裝結構的出光效率、增大出射角度。
