[00091529]一種利用微加工在電極表面制備三維微結構的方法
技術詳細介紹
本發明公開了一種利用微加工在電極表面制備三維微結構的方法，所述方法包括如下步驟：在電極的表面形成掩膜層；所述掩膜層上具有若干個貫穿所述掩膜層的空隙；通過在所述掩膜層上沉積金屬層，在所述空隙內形成與所述電極的表面連接的金屬點；去除所述掩膜層以及所述掩膜層上的金屬層，使得所述金屬點暴露出來。本發明通過掩膜在電極表面制得三維金屬微結構，既能與組織界面緊密接觸，又能獲得較好的機械強度。
本發明公開了一種利用微加工在電極表面制備三維微結構的方法，所述方法包括如下步驟：在電極的表面形成掩膜層；所述掩膜層上具有若干個貫穿所述掩膜層的空隙；通過在所述掩膜層上沉積金屬層，在所述空隙內形成與所述電極的表面連接的金屬點；去除所述掩膜層以及所述掩膜層上的金屬層，使得所述金屬點暴露出來。本發明通過掩膜在電極表面制得三維金屬微結構，既能與組織界面緊密接觸，又能獲得較好的機械強度。
