[00091506]一種熱降解的環氧樹脂單體及其制備方法與底部填充料
技術詳細介紹
本發明涉及一種熱降解的環氧樹脂單體及其制備方法與底部填充料。該熱降解的環氧樹脂單體的結構式為R為碳原子數小于10的烷基、烯烴基、苯基、萘基和蒽基；R'為結構式為的基團、碳原子數為1～10的烷基或碳原子數為1～10的烷基的非共軛取代基團，R''為氫、苯基、碳原子數為1～10的烷基或碳原子數為1～10的烷基的非共軛取代基團。該熱降解的環氧樹脂單體在高溫下會受熱分解，使用該熱降解的環氧樹脂單體的底部填充料溫度升高到200～240℃時，熱降解的環氧樹脂單體受熱分解，底部填充料粘結強度大幅度下降，從而可將芯片從基板上摘除，實現返修工藝。因而，使用該熱降解的還原樹脂可以制備具有可返修特性的底部填充料。
