[00091482]復合電介質材料及其制備方法
技術詳細介紹
本發明涉及一種復合電介質材料，包括有機聚合物和Cu@SiO2核殼微粒，Cu@SiO2核殼微粒包括殼層SiO2微粒和位于核的Cu納米微粒，Cu@SiO2核殼微粒均勻分散于有機聚合物中。復合電介質材料由于采用了Cu@SiO2核殼微粒，其在Cu納米微粒表面包覆有一層絕緣性能良好的SiO2微粒層，因而在增加Cu納米微粒分散性的同時，可以有效地阻止Cu納米微粒之間導電通路的形成。因此，當在聚合物基體中的填充量較高時，既可以獲得較高的介電常數，又可以保持較低的漏電流。同時，本發明公開的制備方法簡單，原料成本低，可實現規?；a。
