交易價格: 面議
所屬行業: 高分子材料
類型: 發明專利
技術成熟度: 正在研發
專利所屬地:中國
專利號:CN201110122716.5
交易方式: 完全轉讓 許可轉讓 技術入股
聯系人: 中國科學院深圳先進技術研究院
進入空間
所在地: 廣東深圳市
本發明涉及一種含有金屬粒子的聚合物基復合電介質材料及其制備方法,還涉及使用該復合電介質材料的平板型電容器和印刷電路板。該復合電介質材料包含至少一種聚合物和一種均勻分散于聚合物中的表面經氧化處理的金屬銅粒子。其中,銅粒子所占體積百分比為:大于0小于等于55%。通過對金屬銅粒子的表面氧化處理得到了隨銅粒子含量增加、介電常數穩定增加的高介電常數的復合電介質材料。
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