本發明公開了一種含納米銅的環氧樹脂復合材料及其制備方法,包括以下步驟:在反應瓶中依次加入銅的前驅體、保護劑、多元醇、環氧樹脂,升溫至反應溫度,原位熱還原反應后得到納米銅/環氧復合漿料;將該漿料分散在溶劑中,加入固化劑后于固化溫度下固化得到納米銅/環氧樹脂復合材料。利用該方法得到的納米銅顆粒在環氧基體中分散均勻,其尺寸可控制在50~250nm之間,質量分數可控制在5%~80%之間,通過選擇合適的前驅體、還原劑和保護劑,可以使得制備的漿料中沒有雜質,同時在有機溶劑中具有良好的分散穩定性和氧化安定性。本制備方法工藝簡單,生產成本低,可作為埋入式電容介質材料應用于電子封裝領域,適合大規模工業化生產。