[00091471]一種鋁基填充熱界面復合材料及其制備方法與應用
技術詳細介紹
本發明提供了一種鋁基填充熱界面復合材料及其制備方法與應用，以該熱界面復合材料的總重量為100％計，其包含10?70％的環氧樹脂基體及30?90％的導熱填料。本發明還提供了上述鋁基填充熱界面復合材料的制備方法及其在電子元器件散熱中的應用。本發明所涉及到的工藝流程以及操作都十分簡單便捷，生產效率高，設備投入成本低。且本發明所制備得到的鋁基填充熱界面復合材料呈現出較高的熱導率和耐壓性能，用于熱界面之間能有效填充空氣孔隙，極大提高界面散熱性能，是一種極佳的熱界面材料。
