[00091470]一種導熱復合材料及其制備方法
技術詳細介紹
本發明公開了一種導熱復合材料及其制備方法。本發明的導熱復合材料中包含石墨烯/銅復合材料作為導熱填料。本發明的導熱復合材料的原料組分包括：由樹脂單體和固化劑構成的樹脂基體20～50份；作為導熱填料的石墨烯/銅復合材料45～80份，以及可選的偶聯劑0.2～1份，可選的促進劑0.2～1份。本發明的導熱復合材料不僅具有很好的導熱性能，導熱系數高達6.8W/m.K，還具備了優良的力學性能，在PCB電路板以及電子封裝熱界面材料等領域都可以得到廣泛的應用。
