[00091466]復合電介質材料、采用其制作的覆銅箔半固化片以及覆銅箔層壓板
技術詳細介紹
本發明公開了一種復合電介質材料、采用其制作的半固化片以及覆銅箔層壓板。所述復合電介質材料按質量百分比計，包含：雙馬來酰亞胺化合物：4％～30％、氰酸酯單體：7％～30％、環氧樹脂：2％～20％、烯丙基酚類化合物：2％～20％、催化劑：0.5～5％、無機填料：30％～80％。其中無機填料為高介電氧化物和/或導電顆粒，并通過表面接枝或表面包覆改性以實現其在有機基體中的均勻分散。所述復合電介質材料制備的半固化片，通過將復合電介質材料涂覆于銅箔表面并經80～100℃熱處理得到。覆銅箔層壓板通過將半固化片在120～200℃層壓得到。該覆銅箔層壓板具有高玻璃化轉變溫度、高介電常數、低介電損耗、高剝離強度等優良特性，能夠用于制作耐高溫嵌入式電容器PCB。
