[00091465]聚合物-二氧化硅包覆的碳納米管復合材料、其制備方法、半固化片及覆銅基板
技術詳細介紹
本發明涉及一種聚合物-二氧化硅包覆的碳納米管復合材料、其制備方法、半固化片及覆銅基板。按質量百分比計，該聚合物-二氧化硅包覆的碳納米管復合材料包括二氧化硅包覆的碳納米管5%～25%、聚合物70%～90%及催化劑0.1%～5%。二氧化硅具有較高的絕緣性能，使得二氧化硅包覆的碳納米管的導電性能較低從而降低了該復合材料的導電性能；并且，二氧化硅抑制了碳納米管的團聚，同時可以與聚合物發生界面反應，提高了界面相互作用，使得碳納米管能夠在聚合物中均勻分散，有利于制備力學性能較好、介電性能較低的覆銅基板。
