[00091396]微電極的表面修飾方法
技術詳細介紹
本發明公開了一種微電極的表面修飾方法，包括以下步驟：1)處理微電極表面，使其表面積增加至少10倍；2)在步驟1)處理后的微電極表面上形成保護層，使微電極的阻抗降低至92％～98％。本發明的表面修飾方法可獲得與微電極結合牢固且機械穩定性好的表面鍍層，最終得到的微電極的阻抗值低、電學可靠性好且適于長期植入的環境中應用。
本發明公開了一種微電極的表面修飾方法，包括以下步驟：1)處理微電極表面，使其表面積增加至少10倍；2)在步驟1)處理后的微電極表面上形成保護層，使微電極的阻抗降低至92％～98％。本發明的表面修飾方法可獲得與微電極結合牢固且機械穩定性好的表面鍍層，最終得到的微電極的阻抗值低、電學可靠性好且適于長期植入的環境中應用。
