[00091357]微測輻射熱計紅外探測器及其制備方法
技術詳細介紹
本發明涉及一種微測輻射熱計紅外探測器的制備方法，包括下列步驟：步驟A，采用CMOS工藝制造信號處理電路，同時形成紅外探測器單元半成品；步驟B，采用干法刻蝕工藝刻蝕紅外探測器單元半成品，形成腐蝕窗口；步驟C，淀積保護層，并刻蝕保護層形成側墻；步驟D，通過腐蝕窗口腐蝕硅襯底，在紅外探測器單元中制作懸空的懸臂和紅外吸收層，并形成空腔。上述微測輻射熱計紅外探測器的制備方法，采用市場上商業標準CMOS工藝與MEMS工藝相結合，可以將紅外探測單元與信號處理電路集成在一個芯片上，其制作工藝與標準CMOS工藝完全兼容，易于集成，非常適合大批量生產。相對于采用成本昂貴及工藝不成熟的SOI技術來說，成本得到大大降低，易于實現工業化量產。
