[00091300]一種測試基板及采用該測試基板制造的探針卡
技術詳細介紹
本發明涉及一種測試基板及采用該測試基板制造的探針卡，所述測試基板頂部表面上的測試端微凸起按照待測晶片底部待測觸點的布局進行排列，通過頂層布線與過基板穿孔對應連接并電導通，過基板穿孔與測試基板底部表面的探測凸起對應連接并電導通，而探測凸起與測試探針的尺寸相匹配，從而建立了測試探針與測試端微凸起和待測觸點間一一對應的信號聯系，解決了現有技術中因測試探針尺寸過大而待測觸點尺寸過小，無法通過測試探針直接對每一待測觸點進行檢測的問題。通過在測試基板頂部表面鋪上異方性導電膠，使得測試端微凸起與待測觸點無需接觸即可電導通，避免了對晶片的損傷且提高了信號傳輸質量。
