聯系人: 中科院重慶綠色智能技術研究院德領科技
所在地: 重慶重慶市
本發明公開了一種密封微孔敞口的工藝。
密封微孔敞口的工藝利用Au催化輔助化學氣相沉積生長技術,在帶有微米孔的Si3N4襯底上制備了ZnO納米結構,實現表面封孔的目的。封孔過程從孔壁向孔的中心平面沉積,通過沉積的溫度和時間來控制微孔表面的沉積速率,最終形成氧化鋅薄膜。所述氧化鋅薄膜包括由交叉生長的氧化鋅納米線、納米片或納米柱構成的氧化鋅納米線層,形成的納米材料結構確定、有序、可實現高的比表面積。經封孔處理后的Si3N4可作為承載、透波和熱防護材料,密封微孔敞口的工藝可用于半導體納米材料技術領域,多形態的ZnO納米結構易刻蝕而使后繼工藝加工更方便。