[00089782]一種聚酰亞胺/鈦酸銅鈣包覆銀納米顆粒復合材料的制備方法
技術詳細介紹
本發明公開了一種高介電、低損耗聚酰亞胺/CCTO@Ag納米顆粒復合材料的制備方法。
該納米顆粒復合材料的制備方法是以聚酰亞胺為基質制備，將制備好的CCTO@Ag納米顆粒在無水乙醇中進行超聲分散之后，與聚酰亞胺單體共混于溶劑中，然后在室溫下使單體進行原位聚合反應，同時實現聚酰亞胺的共聚以及與CCTO@Ag納米顆粒的插層復合，所得的原液采用涂膜法，經過梯度退火即得到聚酰亞胺/CCTO@Ag納米顆粒復合薄膜。使用本發明方法制備的聚酰亞胺/CCTO@Ag納米顆粒復合材料與純的聚酰亞胺相比，其介電常數（103）提高30倍，納米顆粒復合材料的制備方法且具有較低的介質損耗（0。006），在高儲能電容器、人造器官以及高速集成電路等領域具有廣闊的應用前景。
