聯系人: 尹經理
所在地: 山東濟南市
本實用新型公開了一種兼容多種長度并易于散熱的1U刀片導風罩。
1U刀片導風罩在應用romley平臺主板的服務器機柜中,承載CPU和內存的主板后置,位于機柜中間部分靠后的位置,硬盤排列于主板兩邊,其中,在CPU靠近硬盤的位置,在兩組硬盤之間,設置有一刀片導風罩,導風罩緊鄰CPU散熱器,其上端與散熱器的上端平齊,并固定在節點托盤上。采用本實用新型所提供的技術,采用導風罩對整個系統進行散熱隔離,分別增大CPU散熱器旁邊的流阻,使得更多的風吹向CPU散熱器,使得后部CPU的散熱得到極大改善,這樣需要系統風扇的規格會降低,功耗會降低,相應的成本也會降低。由于1U刀片導風罩的高度與散熱器高度持平,而且低于整個機柜的高度,所以依然有部分風吹向后部的硬盤,進而保證后部硬盤的散熱。