[00082848]防止釬劑流失的藥芯焊條
聯系人： 鄭州機械研究所
所在地： 河南鄭州市
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技術詳細介紹
摘要：本發明公開了一種防止釬劑流失的藥芯焊條，包括釬料合金外皮和填充在釬料合金外皮內的藥芯，藥芯由80~90%的釬劑和10~20%的低熔點金屬粉組成釬劑包括Na2B4O7、B2O3、KBF4、NaF和KF的混合物；低熔點金屬粉包括Sn?Cu、Sn?Ag和Sn?Zn合金粉中的至少一種。本發明的藥芯中添加了低熔點合金粉，當其受熱時會首先熔化，起到粘附周圍釬劑細粉的作用，防止藥芯中的釬劑熔化后漫流，減少了釬劑的流失，節約了成本；同時焊件表面較少的釬劑殘留也減少了后續的處理工序。由于合金液的粘附作用，避免了藥芯焊條頭部出現空芯現象，使藥芯焊條的利用率達到了100%。焊接時，藥芯中的合金粉熔化溫度較低，降低了釬料整體的熔化溫度，使其流動鋪展性得以增強。
