[00080977]一種Ag-CuO低壓觸點材料及其制備方法
技術詳細介紹
研發目的：
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1) 名稱解析： 一種Ag-CuO低壓觸點材料，包括多孔結構的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金屬銀材料；
2) 特點：所述CuO骨架的體積占該低壓觸點材料總體積的40～80％，余量為所述金屬銀材料。本發明還公開了如上所述Ag-CuO低壓觸點材料的制備方法。如上提供的Ag-CuO低壓觸點材料中，通過高溫燒結工藝制備得到陶瓷相的CuO骨架，并在CuO骨架結構中添加金屬銀制成復合觸點材料；
3) 經濟效益/社會效益：CuO和液態銀之間具有良好的潤濕性能，可以將骨架增強材料的高強度和金屬材料的高導電、導熱性能結合起來，獲得綜合性能優良的骨架強化復合材料。
