[00078792]Si/Ti/Al硬質基底的直流磁控濺射制備方法及應用
技術詳細介紹
本發明公開了一種Si/Ti/Al硬質基底的直流磁控濺射制備方法及應用，該制備方法包括如下步驟：取Si片基板三次化學清洗后，真空除塵，預熱30分至200攝氏度后，進行Ti濺射，濺射條件為本底真空度5×10?4Pa、Ar氣氛壓力0.50pa、濺射時間為1min、濺射電流為1A，完成Ti濺射后進行Al濺射，完成Al濺射后降溫至室溫取出，即得。本發明采用導電硬質基底，則可以解決陶瓷薄膜的脆性問題，有利于納米器件的制作；使用直流法進行磁控濺射，重復性好，成膜質量高，制備陶瓷薄膜的有序度好，時間短。
