[00077748]一種無溶劑復合用的聚乙烯熱封膜爽滑母料
技術詳細介紹
本發明屬于塑料包裝材料技術領域，具體涉及一種無溶劑復合用的聚乙烯熱封膜爽滑母料，其特征在于：爽滑母料采用無胺配方，利用無添加的低密度聚乙烯為載體樹脂，添加無胺爽滑劑和抗靜電劑，其比例為載體樹脂80-85%，無胺爽滑劑采用復配技術，總量占14－20%，抗靜電劑0-1%，其采用雙螺桿擠出造粒機進行擠出造粒。本發明作為爽滑母料添加到聚乙烯制成熱封膜具有低摩擦系數，并且在無溶劑復合工藝及熟化過程中摩擦系數相對穩定，不會產生急劇上升的現象。
