[00072774]一種填充于LED燈中的傳熱混合氣體
技術詳細介紹
本發明公開了一種填充于LED燈中的傳熱混合氣體，由氦氣和氙氣構成，常溫下體積比為氦氣氙氣為7030～8020。所公開的最優混合氣體利用氣體的對流和導熱，通過兩者傳熱機制最優匹配，將芯片產生的熱量高效傳遞出去，避免熱量在芯片堆積。在常用LED燈泡中填充本方案中公開的混合氣體，代替現有填充氣體，如空氣、單種惰性氣體或氦氫、氦氧等的混合氣體，在相同功率下可顯著降低LED的芯片溫度，從而大大提高LED燈的發光效率和使用壽命。本發明特別適用于填充封閉式LED燈，如球泡燈、汞燈、射燈、筒燈、BR燈、MR燈等。
