本發明公開了一種碳包覆銅納米線的低溫自焊接方法,涉及納米焊接領域;該焊接方法的技術方案為利用水熱法合成出包覆有碳殼并具備五次孿晶結構的銅納米線,當銅納米線之間互相搭接形成點接觸,在低真空條件下加熱到塊體銅熔點的40%?70%即300℃~725℃時,銅原子發生擴散并利用碳殼所形成的通道在接觸點累積,從而在未使用其他焊料的條件下,實現自焊接,達到銅納米線之間相互連接的效果;該納米焊接技術的發明具有工作溫度低、流速大范圍可調、能夠大規模多點同時焊接、無需焊料、無污染等優點;測試證明焊點具有優異的力學和電學特性,從而有望在柔性電子系統,半導體集成電路、微納米電子封裝、透明電極等領域廣泛應用。