[00006812]一種適用于小批量電路的封裝工藝
技術詳細介紹
本發明公開了一種適用于小批量電路的封裝工藝。將封裝、老化與測試同時進行，整個過程依次為:讓電路浸入固化劑中:將模具連同電路從室溫S1°C升到指定高溫S2°C使電路在S2°C下工作tl分鐘，屯路斷電后保持12分鐘，多次重復t1，t2 過程，直到固化完成: 從S2°C降到S3°C,使電路在S3°C下工作t3分鐘，斷電后保持t4分鐘，多次重復t3, t4。本發明的有益效果是:節約時間。 在封裝過程中電路或芯片反復通斷電能以減小封裝過程中產生的應力，封裝后機械強度高，可靠性高，提高了成品率。
