[00059513]一種毫微三級的跨尺度干粘附復合結構及其制備工藝
技術詳細介紹
一種毫微三級的跨尺度干粘附復合結構及其制備工藝，結構包括第一級底層傾斜的毫米級片狀結構，在其的傾斜表面覆蓋第二級微米級柱子陣列結構，第二級微米級柱子陣列的頂部設有第三級微米級蘑菇型末端，第一級底層傾斜的毫米級片狀結構為毫米級尺度，第二級微米級柱子陣列結構和第三級微米級蘑菇型末端均為微米級尺度；制備工藝先制備第一級底層傾斜的毫米級片狀結構，將第一級底層傾斜的毫米級片狀結構的傾斜表面蘸取一層未固化的硅橡膠，壓在微米級的材料是光刻膠的具有蘑菇型末端的孔陣列模具上，待硅橡膠固化后，將光刻膠用酒精洗掉，得到毫微三級的跨尺度干粘附復合結構，本發明結構滿足強力粘附及快速的脫附，制備工藝簡單可靠，成本低廉。
