交易價格: 面議
所屬行業: 自動化元件
類型: 發明專利
技術成熟度: 正在研發
專利所屬地:中國
專利號:CN200810017630.4
交易方式: 完全轉讓 許可轉讓 技術入股
聯系人: 西安交通大學
進入空間
所在地: 陜西西安市
本發明公開了一種加工微米/亞微米尺度塊體試樣的方法,該方法首先利用光刻蝕加工得到若干個微米尺度的塊體試樣“雛形”,三維尺寸相對于最終微米/亞微米塊體試樣尺寸有所盈余,然后利用聚焦離子束加工得到精確尺寸的微米/亞微米塊體試樣。該方法可廣泛應用于具有合適腐蝕液的金屬單晶、金屬多晶及非晶微米/亞微米塊體材料的加工。并且具有花費相對低廉、省時、宜于批量加工等優點。
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