[00055065]一種芯片封裝用低溫燒結混合型導電銀漿及其制備方法
聯系人： 華南理工大學
所在地： 廣東廣州市
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技術詳細介紹
摘要：本發明公開了一種芯片封裝用低溫燒結混合型導電銀漿及其制備方法。低溫燒結混合型導電銀漿包括導電銀粉和有機載體；導電銀粉占50‐95wt％，有機載體占5‐50wt％；導電銀粉含有20‐60wt％微米級片狀銀粉、5‐40wt％亞微米級球形銀粉和20‐60wt％納米級球形銀粉；有機載體含有3‐30wt％的粘結劑、40‐97.9wt％的溶劑和0.01‐30wt％的其它添加劑。本發明微米銀粉與亞微米銀粉表面改性的方式可以使改性后表面分散劑的分解溫度與此類型的水基離子型分散劑的分解溫度相適應，從而實現混合銀漿的低溫燒結。
