[00055036]一種用于LED正裝結構的圖形化襯底及LED芯片
聯系人： 華南理工大學
所在地： 廣東廣州市
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技術詳細介紹
摘要：本發明公開了一種用于LED正裝結構的圖形化襯底，襯底的圖案由排列在襯底表面的多個形狀相同的穹頂型圖案組成；所述穹頂型圖案為軸對稱的椎體，椎體的底面為半徑為0.8～1.2μm的圓形，椎體的高為1.3～1.6μm；椎體沿對稱軸的截面為由兩段對稱的圓弧及一段直線段組成的類三角形；所述圓弧對應的圓心角為5°～15°。本發明還公開了包括上述圖形化襯底的LED芯片。本發明與現有技術相比，具有更優的出光效率，提高LED芯片的外量子效率，有效地抑制螺型位錯的產生，進一步改善了磊晶質量，從而提高了LED的內量子效率。
