[00055035]一種LED圖形優化封裝基板、LED封裝體
聯系人： 華南理工大學
所在地： 廣東廣州市
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技術詳細介紹
摘要：本實用新型公開了一種LED圖形優化封裝基板，所述封裝基板上設有倒圓錐凹槽圖案，所述倒圓錐凹槽的底面半徑為0.3～1mm，倒圓錐凹槽傾角為45°～75°，相鄰倒圓錐凹槽的中心間距為0.5～1mm；所述封裝基板的水平表面及倒圓錐凹槽的表面鍍有銀層。本實用新型還公開上包含上述圖形優化封裝基板的LED封裝體。本實用新型相比現有技術，為全反射光線提供直接出射的機會，使出光效率提高了13.5％左右。
