[00055027]一種柔性半導體薄膜電子器件的封裝結構及封裝方法
聯系人： 華南理工大學
所在地： 廣東廣州市
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技術詳細介紹
摘要：本發明公開了一種柔性半導體薄膜電子器件的封裝結構，包括生長于柔性半導體薄膜電子器件之上的水氧阻隔層/導電層組合結構和生長于水氧阻隔層/導電層組合結構之上的有機保護層；所述水氧阻隔層/導電層組合結構為一個或兩個；所述水氧阻隔層/導電層組合結構由水氧阻隔層及生長于其上的導電層構成。本發明還公開上了一種柔性半導體薄膜電子器件的封裝方法。本發明實現了在最小化器件厚度，有利于柔性器件正常使用的同時，可以獲得優良的水氧隔絕性能，制作工藝簡單，降低了制造成本。
