[00054999]采用差分饋電和多層貼片結構小型化高隔離寬頻帶的天線
聯系人： 華南理工大學
所在地： 廣東廣州市
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技術詳細介紹
摘要：本發明公開采用差分饋電和多層貼片結構小型化高隔離寬頻帶的天線，包括一對結構相同但背靠背正交放置的多層貼片天線。每一個多層貼片天線由三層介質板和四層電路組成。本發明用于移動通信，差分饋電結構很好地抑制了普通天線交叉極化的問題，正交放置進一步獲得了較高的隔離度，同時采用多層貼片結構產生兩個相接近的諧振頻率，擁有較寬的工作帶寬。本發明交叉極化小，隔離度高，帶寬較大，較好地解決了天線小型化與寬頻帶以及小型化與高隔離之間的設計矛盾，適用于緊湊型直放站和小功率基站等移動通信場景，該設計具有新穎性、創造性和實用性。
