[00054572]一種微流控芯片的封裝方法
聯系人： 華南師范大學
所在地： 廣東廣州市
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技術詳細介紹
摘要：本發明公開了一種微流控芯片的封裝方法，包括以下步驟：制備帶有微通道的PDMS基片；將所述PDMS基片和蓋片對準貼合；將對準貼合的PDMS基片和蓋片置于160℃-200℃溫度下，保溫一段時間。因為PDMS在高溫下會發生表面變形，無法完成封裝，所以從未有人考慮過采用高溫來進行PDMS基片的封裝，本發明采用160℃-200℃溫度高溫封裝的方式進行PDMS微流控芯片的封裝，封裝容易、封裝強度大，而且通過這個溫度控制，不會使得PDMS表面變性，不會影響其性能。
