[00053560]一種LED封裝用有機硅材料及其制備方法
聯系人： 華南理工大學
所在地： 廣東廣州市
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技術詳細介紹
摘要：本發明公開了一種LED封裝用有機硅材料及其制備方法，包括以下步驟(1)將正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、鹽酸、乙醇、水加入到反應器中，攪拌升溫至70～80℃，反應2～3h，冷卻至室溫，進行萃取，靜置分離出下層有機層，洗滌至中性，得MQ樹脂溶液；(2)將MQ樹脂溶液在70～80℃、攪拌條件下緩慢滴加到乙烯基硅油中，滴加完畢后繼續攪拌1～1.5h；減壓蒸餾除去溶劑，得到液態基礎膠；(3)將含氫硅油與液態基礎膠混合，然后加入鉑催化劑，混勻后真空脫泡，在90℃和150℃下分別進行硫化，得到LED封裝用有機硅材料。該材料具有良好的光學性能和優異的機械性能。
