[00053500]一種絕緣芳綸材料及其制備方法
聯系人： 華南理工大學
所在地： 廣東廣州市
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技術詳細介紹
摘要：本發明公開了一種絕緣芳綸材料及其制備方法。該方法先將芳綸基體材料干燥至含水率低于2％，配置預處理液，預處理液維持恒溫(25‐100)℃條件下，對芳綸基體材料進行預處理，在壓力為(0.1‐100)MPa條件下進行致密化加工，浸泡和洗滌，進行高壓光處理，獲得高結構致密的纖維結構以及平整光亮的材料表面。在厚度為0.02‐2.0mm時，絕緣芳綸紙抗拉強度為(70‐200)MPa，彈性模量為(2.0‐10.0)GPa，介電強度為(25‐60)kV/mm，耐溫度性能為(‐50‐210)℃，本發明工藝環境友好、成本低，材料無需涂布或其他表面處理，即可投入運用，產品的綜合性能優于美國杜邦芳綸紙的相關指標。
