[00051609]一種高導熱LED封裝材料及其制備方法
聯系人： 華南師范大學
所在地： 廣東廣州市
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技術詳細介紹
摘要：本發明屬于LED封裝材料技術領域，提供了一種高導熱LED封裝材料及其制備方法。制備方法包括（1）將金剛石粉和粘結劑以3:1~10:1的體積比，混合均勻；（2）采用冷等靜壓工藝壓制成型；（3）在真空條件或惰性氣體下去除粘結劑，得到金剛石預制件；（4）金剛石預制件四周用銅粉包覆，裝入石墨模具，采用放電等離子燒結，退火，取樣脫模；（5）將步驟（4）所得樣品進行熱等靜壓燒結，退火得所述封裝材料。本發明的方法克服了金剛石與銅粉界面浸潤性差的不足，通過所限定的工藝制得的高導熱LED封裝材料熱導率最高達750W/(m·k)，便于加工，非常適合目前大功率LED封裝材料的要求。
