[00050590]一種用于片式元器件編帶封裝的雙路同步熱壓裝置
技術詳細介紹
摘要：本實用新型公開了一種用于片式元器件編帶封裝的雙路同步熱壓裝置，包括水平工作臺、熱壓機構、驅動機構和調距機構等，其中熱壓機構被設計為雙路結構，并用于實現料帶的封合，保證壓力的一致性，進而完成料帶的良好熱封；驅動機構用于驅動熱壓機構實現垂直方向的上下運動；調距機構用于調節工作臺兩側的間距以及兩側壓頭的間距，進而實現適應不同寬度的料帶的熱封。通過本實用新型，能實現單側壓頭的溫度均勻分布，兩側壓頭溫度和壓力的一致性以及不同寬度的料帶的良好熱封，同時具備結構緊湊，便于操控等優點。
