[00050104]晶圓級芯片封裝結構及其制作方法
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技術詳細介紹
本發明揭示了一種晶圓級芯片封裝結構及其制作方法，制作方法包括在晶圓上芯片的鈍化層中形成第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽暴露出金屬墊，第二凹槽圍繞第一凹槽，并在此基礎上形成凸點下金屬層和凸點。借助于圍繞在第一凹槽周圍的第二凹槽，使得刻蝕時，降低了沿芯片表面對第一金屬層的侵蝕，并且凸點在回流后能夠進入第二凹槽，從而提高剪力，防止脫落，可以確保凸點的大小，獲得高質量的凸點。
