[00046751]用于LED芯片的散熱裝置以及使用該裝置的LED光源
技術詳細介紹
摘要：本發明公開了用于LED芯片的散熱裝置以及使用該裝置的LED光源。其中，散熱裝置包括設于LED芯片底面的導熱基板、設于LED芯片頂面的透明導熱片，透明導熱片覆蓋LED芯片頂面，其面積大于或等于LED芯片頂面的面積，并且在透明導熱片與所述導熱基板之間設有第一導熱材料。該散熱裝置可實現LED芯片的頂面和底面同時散熱，有效提高了散熱效率。
摘要：本發明公開了用于LED芯片的散熱裝置以及使用該裝置的LED光源。其中，散熱裝置包括設于LED芯片底面的導熱基板、設于LED芯片頂面的透明導熱片，透明導熱片覆蓋LED芯片頂面，其面積大于或等于LED芯片頂面的面積，并且在透明導熱片與所述導熱基板之間設有第一導熱材料。該散熱裝置可實現LED芯片的頂面和底面同時散熱，有效提高了散熱效率。
