交易價格: 面議
所屬行業: 鑄造/熱處理
類型: 發明專利
技術成熟度: 正在研發
專利所屬地:中國
專利號:CN201310385843.3
交易方式: 完全轉讓 許可轉讓 技術入股
聯系人: 杭州電子科技大學
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所在地: 浙江杭州市
摘要:本發明公開了一種轉盤式自動釬焊機,現有技術中片式封裝前半部分也就是釬焊部分,幾乎都是手工完成的,而且封裝成功的產品質量不高,封裝的效率也低。一種轉盤式自動釬焊機包括下料片拾取裝置、芯片拾取裝置、上料片拾取裝置、焊接裝置、成品拾取裝置、一維工作臺、第一料盒、第二料盒、轉盤裝置、機架、接近開關、焊接夾具;本發明改變片式封裝的傳統手工封裝為自動化封裝,利用轉盤式的整體結構使得自動化設備結構簡單,生產效率高。
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